芯片封測(cè)上市公司龍頭有哪些?芯片封測(cè)相關(guān)上市公司一覽
2021-06-03 08:58 南方財(cái)富網(wǎng)
芯片封測(cè)上市公司龍頭有哪些?
長電科技600584:芯片封測(cè)龍頭股
高端產(chǎn)品圓片級(jí)封裝WL-CSP年出貨量18億顆,同比增長28.5%,8-12英寸BUMP年出貨量69萬片次,同比增長60%;特色產(chǎn)品MIS封裝量產(chǎn)客戶已增加到17家,封裝種類增加到29個(gè),全年封裝出貨量近5億顆,年材料出貨量近30萬條,公司基板類高端集成電路封測(cè)的生產(chǎn)技術(shù)能力及規(guī)模在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。
華天科技002185:芯片封測(cè)龍頭股
2018年7月6日晚公告,公司擬在南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)投資建設(shè)南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目。
芯片封測(cè)相關(guān)上市公司其他的還有:
通富微電002156:并購?fù)瓿珊,公司綁定了AMD這個(gè)優(yōu)質(zhì)大客戶;同時(shí),公司充分利用通富超威蘇州和通富超威檳城這兩個(gè)大規(guī)模量產(chǎn)平臺(tái),積極承接國內(nèi)外高端客戶的封測(cè)需求,與ZTE、UMC、三星、博通、Socionext等大客戶的業(yè)務(wù)合作進(jìn)展順利。
數(shù)據(jù)僅供參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān),股市有風(fēng)險(xiǎn),投資需謹(jǐn)慎。
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