【干貨收藏】A股晶圓測(cè)試相關(guān)股票都在這了（2024/11/29）

　　據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，晶圓測(cè)試股票有：

　　（1）、同興達(dá)：

　　從近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來看，公司近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為-18.63%，過去三年?duì)I收最低為2022年的84.19億元，最高為2021年的128.6億元。

　　子公司日月同芯主要從事半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)，投建全流程金凸塊制造（GoldBumping）+晶圓測(cè)試（CP）+玻璃覆晶封裝（COG）及薄膜覆晶封裝（COF）（一期）等完整封測(cè)制程，建成月產(chǎn)能2萬片12寸全流程GoldBump（金凸塊）生產(chǎn)工廠，主要應(yīng)用于顯示驅(qū)動(dòng)IC（含DDIC和TDDI）。

　　近7日股價(jià)上漲3.47%，2024年股價(jià)下跌-6.22%。

　　（2）、蘇奧傳感：

　　蘇奧傳感從近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來看，近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為14.37%，過去三年?duì)I收最低為2021年的8.57億元，最高為2023年的11.21億元。

　　2021年6月18日回復(fù)稱公司通過對(duì)龍微科技股權(quán)投資，擁有了先進(jìn)且自主創(chuàng)新的汽車傳感器芯片能力，獲得了MEMS壓力傳感器的芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，芯片版圖設(shè)計(jì)，芯片流片工藝，芯片晶圓測(cè)試等MEMS壓力感應(yīng)芯片的正向開發(fā)和測(cè)試能力。

　　回顧近7個(gè)交易日，蘇奧傳感有2天下跌。期間整體下跌0.56%，最高價(jià)為6.84元，最低價(jià)為7.32元，總成交量2.04億手。

　　（3）、韋爾股份：

　　韋爾股份從近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來看，近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為-6.61%，過去三年?duì)I收最低為2022年的200.78億元，最高為2021年的241.04億元。

　　2019年8月，公司完成以33.70元/股定增4.01億股購買資產(chǎn)，本次交易標(biāo)的公司中豪威科技、思比科為芯片設(shè)計(jì)公司，主營(yíng)業(yè)務(wù)均為CMOS圖像傳感器的研發(fā)和銷售，從銷售額和市場(chǎng)占有率來看，豪威科技是位列索尼、三星之后的全球第三大圖像傳感器供應(yīng)商，其CMOS圖像傳感器在中高端智能手機(jī)市場(chǎng)占有較高份額，在安防、汽車用圖像傳感器領(lǐng)域也處于行業(yè)領(lǐng)先地位，思比科CMOS圖像傳感器在國(guó)內(nèi)中低端智能手機(jī)市場(chǎng)占有較高份額。標(biāo)的公司客戶主要集中在移動(dòng)通信、平板電腦、安防、汽車電子等領(lǐng)域。 公司于2020年6月19日晚公告，擬公開發(fā)行可轉(zhuǎn)債募資不超30億元，用于晶圓測(cè)試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線項(xiàng)目（二期）、CMOS圖像傳感器產(chǎn)品升級(jí)和補(bǔ)充流動(dòng)資金。CMOS圖像傳感器產(chǎn)品升級(jí)項(xiàng)目總投資13.64億元，項(xiàng)目主要用于汽車及安防領(lǐng)域CMOS圖像傳感器產(chǎn)品升級(jí)研發(fā)。

　　近7日股價(jià)下跌6.37%，2024年股價(jià)下跌-8.18%。

　　（4）、華潤(rùn)微：

　　從近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來看，近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為3.46%，過去三年?duì)I收最低為2021年的92.49億元，最高為2022年的100.6億元。

　　公司是中國(guó)規(guī)模最大的功率器件企業(yè)，MOSFET是公司最主要的產(chǎn)品之一，是國(guó)內(nèi)營(yíng)業(yè)收入最大、產(chǎn)品系列最全的MOSFET廠商。公司是目前國(guó)內(nèi)少數(shù)能夠提供-100V至1500V范圍內(nèi)低、中、高壓全系列MOSFET產(chǎn)品的企業(yè)，也是目前國(guó)內(nèi)擁有全部主流MOSFET器件結(jié)構(gòu)研發(fā)和制造能力的主要企業(yè)，生產(chǎn)的器件包括溝槽柵MOS、平面柵VDMOS及超結(jié)MOS等。公司產(chǎn)品與方案業(yè)務(wù)板塊聚焦于功率半導(dǎo)體、智能傳感器與智能控制領(lǐng)域。根據(jù)IHSMarkit的統(tǒng)計(jì)，以銷售額計(jì)，公司在中國(guó)MOSFET市場(chǎng)中排名第三，僅次于英飛凌與安森美兩家國(guó)際企業(yè)。公司在無錫擁有3條晶圓制造六吋線，年產(chǎn)能248萬片；無錫和重慶各擁有1條八吋線，年產(chǎn)能144萬片；12吋產(chǎn)線計(jì)劃投資75.5億元，配套建設(shè)12吋外延及薄片工藝能力，預(yù)計(jì)在2022年可以實(shí)現(xiàn)產(chǎn)能貢獻(xiàn)，該產(chǎn)線規(guī)劃月產(chǎn)能3萬片，將主要用于自有功率器件產(chǎn)品的生產(chǎn)。公司封測(cè)產(chǎn)能主要分布在無錫、深圳、東莞和重慶，年晶圓測(cè)試達(dá)199萬片，年封裝能力為97億顆，年測(cè)試成品電路67億顆。 公司于2020年10月19日晚發(fā)布2020年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票預(yù)案，擬向不超35名特定投資者發(fā)行不超1.35億股，募資不超50億元用于華潤(rùn)微功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目，補(bǔ)充流動(dòng)資金。華潤(rùn)微功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目總投資42億元，達(dá)產(chǎn)后主要用于封裝測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)功率半導(dǎo)體產(chǎn)品、先進(jìn)面板級(jí)功率產(chǎn)品、特色功率半導(dǎo)體產(chǎn)品。

　　回顧近7個(gè)交易日，華潤(rùn)微有5天下跌。期間整體下跌3.22%，最高價(jià)為51.61元，最低價(jià)為53.25元，總成交量5023.22萬手。

　　（5）、利揚(yáng)芯片：

　　從利揚(yáng)芯片近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來看，近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為13.4%，過去三年?duì)I收最低為2021年的3.91億元，最高為2023年的5.03億元。

　　公司是國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試基地之一，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測(cè)試服務(wù)（Chip Probing）、芯片成品測(cè)試服務(wù)（FinalTest）以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。公司已累計(jì)研發(fā)39大類芯片測(cè)試解決方案，完成超過3500種芯片型號(hào)的量產(chǎn)測(cè)試，擁有數(shù)字芯片、模擬芯片、混合信號(hào)芯片以及射頻芯片等多種系統(tǒng)級(jí)超大規(guī)模芯片（SoC）測(cè)試解決方案，具有存儲(chǔ)器芯片、消費(fèi)類電子芯片、邏輯和混合信號(hào)芯片、無線射頻芯片、系統(tǒng)級(jí)芯片、生物芯片和MEMS芯片等的測(cè)試能力。公司為國(guó)內(nèi)知名芯片設(shè)計(jì)公司提供中高端芯片獨(dú)立第三方測(cè)試服務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于通訊、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、汽車電子及工控等領(lǐng)域，工藝涵蓋8nm、16nm、28nm等先進(jìn)制程。公司與匯頂科技、全志科技、國(guó)民技術(shù)、東軟載波、銳能微、比特微、西南集成、中興微、智芯微、紫光同芯、集創(chuàng)北方、博雅科技、華大半導(dǎo)體、高云半導(dǎo)體等眾多行業(yè)內(nèi)知名的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)建立了長(zhǎng)期的合作伙伴關(guān)系。 公司于2021年8月11日晚發(fā)布2021年度向特定對(duì)象發(fā)行A股股票預(yù)案，擬募資不超13.65億元用于東城利揚(yáng)芯片集成電路測(cè)試項(xiàng)目和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

　　在近7個(gè)交易日中，利揚(yáng)芯片有3天上漲，期間整體上漲1.11%，最高價(jià)為19.93元，最低價(jià)為18.45元。和7個(gè)交易日前相比，利揚(yáng)芯片的市值上漲了4206.49萬元。

　　（6）、氣派科技：

　　從近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)來看，公司近三年?duì)I收復(fù)合增長(zhǎng)為-17.24%，過去三年?duì)I收最低為2022年的5.4億元，最高為2021年的8.09億元。

　　公司擬開展集成電路產(chǎn)業(yè)封裝中的前端工序晶圓測(cè)試業(yè)務(wù)，公司擬出資4950萬元，與自然人張巧珍合計(jì)出資5000萬元，設(shè)立氣派芯競(jìng)科技有限公司。氣派芯競(jìng)科技有限公司以1650萬元的價(jià)格受讓東莞市譯芯半導(dǎo)體有限公司的晶圓測(cè)試設(shè)備及其配套測(cè)試程序等。

　　近7個(gè)交易日，氣派科技下跌1.57%，最高價(jià)為22.23元，總市值下跌了3748.8萬元，下跌了1.57%。

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