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封力封裝板塊股票研發(fā)投入排行榜來(lái)啦。2024年第一季度)

2024-08-18 00:16 南方財(cái)富網(wǎng)

  2024年第一季度,封力封裝板塊股票研發(fā)投入排名如下:長(zhǎng)電科技(600584)研發(fā)投入總額高達(dá)3.81億,深南電路(002916)和通富微電(002156)分別位居第二和第三,華天科技(002185)、長(zhǎng)川科技(300604)、興森科技(002436)、深科技(000021)、同興達(dá)(002845)、甬矽電子(688362)、華正新材(603186)分別進(jìn)入前十,其研發(fā)投入總額分別排名第4-10名。

  以上上市公司相關(guān)數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)整理提供,僅供參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。