5月23日Chiplet概念分析：早盤(pán)深科技跌近6%

　　5月23日早盤(pán)分析，截至發(fā)稿時(shí)，Chiplet概念報(bào)跌，深科技（-5.76%）領(lǐng)跌， 佰維存儲(chǔ)（-4.84%）、中京電子（-3.63%）、甬矽電子（-3.42%）等個(gè)股紛紛跟跌。相關(guān)Chiplet概念股有：

　　深科技：

　　佰維存儲(chǔ)：

　　中京電子：公司在互動(dòng)易平臺(tái)表示，Chiplet技術(shù)將各異質(zhì)小芯片借助先進(jìn)封裝方式實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)芯片功能，預(yù)計(jì)將推動(dòng)封裝工藝與封裝材料發(fā)展。公司己積極投資開(kāi)展半導(dǎo)體先進(jìn)封裝IC載板業(yè)務(wù)。

　　甬矽電子：

　　芯原股份：公司將著力發(fā)展Chiplet業(yè)務(wù)，以實(shí)現(xiàn)IP芯片化并進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)芯片平臺(tái)化，為客戶提供更加完備的基于Chiplet的平臺(tái)化芯片定制解決方案。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。