9月20日分析:Chiplet技術(shù)概念股報跌,華正新材跌近6%
2023-09-20 20:40 南方財富網(wǎng)
9月20日晚間復(fù)盤南方財富網(wǎng)數(shù)據(jù)分析,Chiplet技術(shù)概念報跌,華正新材(30.07,-5.53%)領(lǐng)跌,晶方科技(21.81,-4.17%)、寒武紀(jì)-U(123.3,-2.75%)、芯原股份(60.09,-1.73%)等跟跌。
相關(guān)Chiplet技術(shù)概念股分析:
華正新材:
華正新材(603186)跌5.53%,報30.070元,成交額1.93億元,換手率4.45%,振幅跌5.53%。
公司于2022年7月21日公告,公司擬出資5200萬元(占比65%)與深圳先進(jìn)電子材料國際創(chuàng)新研究院共同出資設(shè)立合資公司,開展CBF積層絕緣膜(可應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域諸如FC-BGA高密度封裝基板、芯片再布線介質(zhì)層、芯片塑封、芯片粘結(jié)、芯片凸點(diǎn)底部填充等重要應(yīng)用場景的關(guān)鍵封裝材料)項目相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和銷售。
回顧近30個交易日,華正新材股價下跌3.33%,總市值下跌了5.01億,當(dāng)前市值為42.7億元。2023年股價下跌-3.33%。
晶方科技:
9月20日晚間復(fù)盤消息,晶方科技開盤報價22.78元,收盤于21.810元。7日內(nèi)股價下跌1.33%,總市值為142.34億元。
晶圓級TSV是Chiplet技術(shù)路徑的一個重要部分,晶方科技也在研究Chiplet技術(shù)路徑的走向。
在近30個交易日中,晶方科技有13天上漲,期間整體上漲6.51%,最高價為25.66元,最低價為20.02元。和30個交易日前相比,晶方科技的市值上漲了9.15億元,上漲了6.43%。
寒武紀(jì):
9月20日晚間復(fù)盤消息,寒武紀(jì)-U收盤于123.300元,跌2.75%。今年來漲幅下跌-28.14%,總市值為513.66億元。
2021年11月,公司推出自研第三代云端AI芯片思元370,思元370是寒武紀(jì)首款采用chiplet(芯粒)技術(shù)的AI芯片。
近30日股價下跌28.14%,2023年股價下跌-28.14%。
芯原股份:
9月20日消息,芯原股份截至15時,該股報60.340元,跌1.73%,3日內(nèi)股價下跌4.16%,總市值為301.32億元。
公司致力于Chiplet技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的推進(jìn),通過“IP芯片化,IPasaChiplet”和“芯片平臺化,ChipletasaPlatform”,來實現(xiàn)Chiplet的產(chǎn)業(yè)化。公司已經(jīng)成為了大陸首批加入UCIe聯(lián)盟的企業(yè)之一,計劃于2022年至2023年繼續(xù)推進(jìn)高端應(yīng)用處理器平臺Chiplet方案的迭代研發(fā)工作,并通過客戶合作項目、產(chǎn)業(yè)投資等,持續(xù)推進(jìn)Chiplet在平板電腦、自動駕駛、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)化落地進(jìn)程,芯原有可能是全球第一批面向客戶推出Chiplet商用產(chǎn)品的企業(yè)。
在近30個交易日中,芯原股份有17天下跌,期間整體下跌9.88%,最高價為69.51元,最低價為66.3元。和30個交易日前相比,芯原股份的市值下跌了29.76億元,下跌了9.88%。
正業(yè)科技:
9月20日晚間復(fù)盤消息,正業(yè)科技收盤于7.720元,跌1.28%。今年來漲幅下跌-7.77%,總市值為28.38億元。
回顧近30個交易日,正業(yè)科技股價下跌7.77%,最高價為9.11元,當(dāng)前市值為28.38億元。
長電科技:
9月20日,長電科技(600584)5日內(nèi)股價下跌6%,今年來漲幅下跌-10.89%,跌1.23%,最新報28.830元/股。
公司已加入UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,共同致力于Chiplet核心技術(shù)突破和成品創(chuàng)新發(fā)展。
回顧近30個交易日,長電科技股價下跌10.89%,總市值下跌了30.92億,當(dāng)前市值為515.2億元。2023年股價下跌-10.89%。
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