揚(yáng)杰科技資金流向查詢（7月25日）

　　7月26日開盤最新消息，揚(yáng)杰科技5日內(nèi)股價下跌4.16%，截至15點(diǎn)，該股報42.030元漲1.08% 。

　　7月25日消息，揚(yáng)杰科技7月25日主力資金凈流入1181.32萬元，超大單資金凈流入661.6萬元，大單資金凈流入519.72萬元，散戶資金凈流出2073.27萬元。

　　近5日資金流向一覽見下表：

　　7月25日揚(yáng)杰科技融券信息顯示，融資方面，當(dāng)日融資買入2016.59萬元，融資償還1055.33萬元，融資凈買額961.26萬元。融券方面，融券賣出1.45萬股，融券償還1.41萬股，融券余量28.13萬股，融券余額1169.65萬元。融資融券余額5.03億元。近5日融資融券數(shù)據(jù)一覽見下表：

　　揚(yáng)杰科技（300373）主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體器件制造、集成電路封裝測試的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。揚(yáng)杰科技(300373)披露2024年第一季度報告，報告期實(shí)現(xiàn)營收13.28億元，同比1.34%;歸母凈利潤1.81億元，同比-0.74%；扣非凈利潤1.88億元，同比4.22%。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險自擔(dān)。