Chiplet行業(yè)股票有哪些？（2023/5/10）

　　Chiplet行業(yè)股票有哪些？（2023/5/10）

　　南方財富網為您整理的2023年Chiplet概念股，供大家參考。

　　1、碩貝德（300322）：

　　碩貝德公司2021年的凈利潤4787.25萬元，同比增長59.72%。

　　公司直接參股蘇州科陽半導體有限公司，該公司是少數(shù)掌握晶圓級芯片封裝技術的公司之一，掌握了晶圓級芯片封裝的TSV、micro-bumping（微凸點）和RDL等先進封裝核心技術。

　　近30日股價下跌23.14%，2023年股價下跌-0.4%。

　　2、正業(yè)科技（300410）：

　　2021年凈利潤1.3億，同比增長141.45%。

　　公司具備chiplet概念芯片封裝檢測的能力。

　　正業(yè)科技在近30日股價下跌21.36%，最高價為9.68元，最低價為9.18元。當前市值為28.24億元，2023年股價下跌-35.91%。

　　3、士蘭微（600460）：

　　公司2021年的凈利潤15.18億元，同比增長2145.25%。

　　回顧近30個交易日，士蘭微股價下跌4.86%，總市值上漲了14.73億，當前市值為481.61億元。2023年股價上漲2.03%。

　　4、振華風光（688439）：

　　2021年公司凈利潤1.77億，同比增長67.8%。

　　回顧近30個交易日，振華風光股價上漲4.17%，最高價為119.85元，當前市值為212.3億元。

　　5、朗迪集團（603726）：

　　2021年凈利潤1.47億，同比增長31.67%。

　　根據(jù)2019年年報披露，公司通過收購股權及增資方式持有甬矽（寧波）電子股份有限公司9.94%股權，投資總額為11,260萬元。甬矽電子成立于2017年11月，主要從事集成電路高端封裝與測試業(yè)務。公司從成立之初即聚焦集成電路封測業(yè)務中的先進封裝領域，專注于中高端先進封裝和測試業(yè)務，公司全部產品均為中高端先進封裝形式，包括FC類產品、SiP類產品、BGA類產品等，屬于國家重點支持的領域之一。甬矽電子的封裝產品主要包括“高密度細間距凸點倒裝產品、系統(tǒng)級封裝產品（SiP）、扁平無引腳封裝產品（QFN/DFN）、微機電系統(tǒng)傳感器（MEMS）”4大類別。

　　近30日朗迪集團股價下跌5.46%，最高價為13.58元，2023年股價上漲0.65%。

　　6、華峰測控（688200）：

　　華峰測控公司2021年的凈利潤4.39億元，同比增長120.28%。

　　chiplet需求增加的CP測試對測試機有帶動作用。

　　近30日股價下跌30.84%，2023年股價下跌-16.72%。

　　7、金龍機電（300032）：

　　2021年金龍機電凈利潤-1.02億，同比增長57.91%。

　　金龍機電參股的深圳聯(lián)合東創(chuàng)公司在半導體領域提供可配合封裝級的系統(tǒng)產品，提供自動化測試、分選、精密測試治具一站式解決方案，實現(xiàn)全功能和SLT測試步驟，基于插槽的SLT分類器，用于大規(guī)模并行測試，基于固件的PC測試這三大功能。

　　金龍機電在近30日股價上漲8.46%，最高價為6.28元，最低價為5.47元。當前市值為48.11億元，2023年股價上漲14.93%。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。