光子芯片上市龍頭公司(附龍頭股名單)(2024/3/4)

　　光子芯片上市龍頭公司有：

　　華工科技：

　　目前華工正源在光芯片方面有一定基礎(chǔ)。

　　光子芯片龍頭，3月4日消息，華工科技5日內(nèi)股價(jià)上漲7.57%，今年來(lái)漲幅上漲13.64%，最新報(bào)34.460元，市盈率為38.29。

　　光迅科技：

　　在硅光子芯片領(lǐng)域處國(guó)內(nèi)領(lǐng)先，擁有10G及以下光芯片和電芯片量產(chǎn)能力，25G光芯片技術(shù)指標(biāo)與國(guó)際同類(lèi)產(chǎn)品水平持平。

　　光子芯片龍頭，3月4日開(kāi)盤(pán)消息，光迅科技今年來(lái)漲幅上漲21.53%，截至下午三點(diǎn)收盤(pán)，該股漲9.99%，報(bào)36.320元，總市值為288.45億元，PE為40.36。

　　亨通光電：

　　光子芯片龍頭，3月4日開(kāi)盤(pán)消息，亨通光電5日內(nèi)股價(jià)上漲1.82%，今年來(lái)漲幅上漲5.61%，最新報(bào)12.650元，成交額8.31億元。

　　通宇通訊：近3日股價(jià)上漲0.99%，2024年股價(jià)下跌-10.34%。公司主要致力于為國(guó)內(nèi)外移動(dòng)通信運(yùn)營(yíng)商、設(shè)備集成商提供通信天線(xiàn)、射頻器件產(chǎn)品及綜合解決方案。

　　東軟載波：近3日東軟載波股價(jià)上漲1.6%，總市值上漲了2.04億元，當(dāng)前市值為57.78億元。2024年股價(jià)下跌-20.82%。自研載波通信芯片，目前正在研發(fā)MCU32位芯片和藍(lán)牙5.0芯片。

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