深證成指下跌1.06%，封裝測試概念走弱

　　2023年7月20日股市復(fù)盤：封裝測試概念走弱-3.243%。

　　封裝測試概念上市公司2023年年市值總額為3667.79億元，平均市值333.44億元。

　　封裝測試概念，環(huán)旭電子獲主力資金凈流入851.57萬元居首。

　　2023年7月20日行業(yè)板塊跌多漲少，眼科、酸奶、奶牛、酒店住宿等漲幅居前，硅光子、5G光模塊、硅光芯片、硅光光模塊等數(shù)個板塊綠盤。

　　收盤，封裝測試概念走弱（-3.243%）

　　截至今日15:00該板塊表現(xiàn)較差的前3名個股為：佰維存儲（688525）跌幅11.08%， 成交金額8.11億元，換手26.96%；深科技（000021）跌幅6.43%， 成交金額15.25億元，換手4.84%；通富微電（002156）跌幅4.79%， 成交金額21.36億元，換手6.01%。

　　尾盤，封裝測試概念走弱（-3.151%）

　　截至今日14:20該板塊表現(xiàn)較差的前3名個股為：佰維存儲（688525）跌幅10%， 成交金額6.91億元，換手22.88%深科技（000021）跌幅6.19%， 成交金額13.13億元，換手4.15%通富微電（002156）跌幅4.62%， 成交金額17.55億元，換手4.92%。

　　午后，封裝測試概念走弱（-2.765%）

　　截至今日13:10該板塊表現(xiàn)較差的前3名個股為：佰維存儲（688525）跌幅9.39%， 成交金額6.09億元，換手20.1%深科技（000021）跌幅5.29%， 成交金額10.87億元，換手3.42%通富微電（002156）跌幅3.88%， 成交金額12.89億元，換手3.59%。