3月11日尾盤(pán)分析：滬硅產(chǎn)業(yè)漲5.2%，領(lǐng)漲半導(dǎo)體封裝概念

　　3月11日尾盤(pán)分析，截至發(fā)稿時(shí)，半導(dǎo)體封裝概念報(bào)漲，滬硅產(chǎn)業(yè)（5.176%）領(lǐng)漲， 長(zhǎng)電科技（4.135%）、上海新陽(yáng)（4.039%）、晶方科技（3.646%）等個(gè)股紛紛跟漲。相關(guān)半導(dǎo)體封裝概念股有：

　　滬硅產(chǎn)業(yè)：公司核心產(chǎn)品和主要收入來(lái)源為半導(dǎo)體硅片。

　　長(zhǎng)電科技：公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路、分立器件的封裝與測(cè)試以及分立器件的芯片設(shè)計(jì)、制造;為海內(nèi)外客戶提供涵蓋封裝設(shè)計(jì)、焊錫凸塊、針探、組裝、測(cè)試、配送等一整套半導(dǎo)體封裝測(cè)試解決方案。

　　上海新陽(yáng)：公司專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體行業(yè)所需電子化學(xué)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷(xiāo)售服務(wù)，同時(shí)開(kāi)發(fā)配套的專(zhuān)用設(shè)備。

　　晶方科技：公司經(jīng)營(yíng)主要為影像傳感芯片、環(huán)境光感應(yīng)芯片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、發(fā)光電子器件(LED)等提供晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)及測(cè)試服務(wù)。

　　文一科技：公司所從事的主要業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體封裝模具及設(shè)備行業(yè)、擠出模具及設(shè)備行業(yè)、LED支架行業(yè)、軸承座及密封件行業(yè)。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。