半導(dǎo)體封裝概念上市公司2021年名單一覽

　　4月9日南方財(cái)富網(wǎng)訊，半導(dǎo)體封裝概念早盤(pán)報(bào)跌，康強(qiáng)電子（10.37，-0.33，-3.084%）領(lǐng)跌，賽騰股份(-1.98%)、深科技(-1.63%)、木林森(-1.156%)等跟跌。半導(dǎo)體封裝概念上市公司有：

　　新朋股份：2019年12月，投資天津金海通自動(dòng)化設(shè)備制造有限公司，投資金額4，286.72萬(wàn)元，占比為7.43%，其主要從事半導(dǎo)體封裝測(cè)試設(shè)備開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)；投資上海偉測(cè)半導(dǎo)體科技有限公司，投資金額3，039.45萬(wàn)元，占比為5.76%，其主要從事集成電路芯片晶圓級(jí)測(cè)試及測(cè)試程序開(kāi)發(fā)。

　　通富微電：公司為獨(dú)立封裝測(cè)試廠家，面向境內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)提供IC封裝測(cè)試服務(wù)，主要封裝產(chǎn)品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封裝測(cè)試集成電路35億塊生產(chǎn)能力，是國(guó)內(nèi)目前唯一實(shí)現(xiàn)高端封裝測(cè)試技術(shù)MCM，MEMS量化生產(chǎn)封裝測(cè)試廠家，技術(shù)實(shí)力，生產(chǎn)規(guī)模，經(jīng)濟(jì)效益均居于領(lǐng)先地位。

　　芯朋微：公司與華潤(rùn)微電子、南京華瑞微、華天科技、長(zhǎng)電科技等業(yè)內(nèi)主流晶圓制造及封裝測(cè)試廠商建立起了密切的合作關(guān)系，共同開(kāi)發(fā)了多種特色工藝，更好地保證了公司產(chǎn)品的工藝優(yōu)勢(shì)，實(shí)現(xiàn)了公司產(chǎn)品的供貨及時(shí)性、高可靠性和低上機(jī)失效率。

　　飛凱材料：截止2019年03月31日上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資管理有限公司-上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金合伙企業(yè)(有限合伙)持股比例為7.0%。

　　聚飛光電：公司擁有“MiniLED模塊技術(shù)”，采用Mini倒裝芯片巨量轉(zhuǎn)移封裝技術(shù)，包括驅(qū)動(dòng)器電路，適用于車(chē)載顯示、智能移動(dòng)終端、筆記本電腦、電競(jìng)、電視等高端顯示屏。

　　滬硅產(chǎn)業(yè)：相較于全球半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)，公司并不具有明顯的規(guī)模優(yōu)勢(shì)，在穩(wěn)步積累技術(shù)、擴(kuò)充產(chǎn)能的同時(shí)，公司重點(diǎn)布局200mm及以下半導(dǎo)體硅片(含SOI硅片)高端細(xì)分市場(chǎng)，從而實(shí)現(xiàn)與全球半導(dǎo)體硅片龍頭企業(yè)的差異化競(jìng)爭(zhēng)。

　　晶方科技：Anteryon為全球同時(shí)擁有混合鏡頭、晶圓級(jí)微型光學(xué)器件工藝技術(shù)設(shè)計(jì)、特性材料及量產(chǎn)能力的技術(shù)創(chuàng)新公司，其產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體精密設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化、汽車(chē)、安防、3D傳感器為代表的消費(fèi)類(lèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。