2021年4月存儲(chǔ)封測(cè)股票的龍頭股有哪些?
2021-04-22 09:50 南方財(cái)富網(wǎng)
周四要聞,4月22日存儲(chǔ)封測(cè)板塊開盤報(bào)漲,長(zhǎng)電科技(36.26,3.423%)領(lǐng)漲,通富微電(3.32%)、華天科技(1.974%)、興森科技(1.143%)等跟漲。相關(guān)存儲(chǔ)封測(cè)概念股票有:
1、長(zhǎng)電科技:公司在中國(guó)和新加坡有兩大研發(fā)中心,擁有“高密度集成電路封測(cè)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室”、“博士后科研工作站”、“國(guó)家級(jí)企業(yè)技術(shù)中心”等研發(fā)平臺(tái);同時(shí)擁有經(jīng)驗(yàn)豐富的研發(fā)團(tuán)隊(duì)。
2、通富微電:中國(guó)第三、世界第十的封測(cè)企業(yè);其中世界排名前二十位的半導(dǎo)體企業(yè)有一半以上是公司客戶。
3、華天科技:2018年7月6日公告,公司擬在南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)投資建設(shè)南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目。
4、興森科技:興森研究院致力于PCB行業(yè)和集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)材料的新產(chǎn)品開發(fā)、新工藝研發(fā)、制程能力提升與技術(shù)應(yīng)用推廣,孵化了剛撓結(jié)合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板、金屬基板,以及半導(dǎo)體測(cè)試板、封裝基板等多種高端新產(chǎn)品項(xiàng)目并提供了產(chǎn)業(yè)化技術(shù)支持,形成了新產(chǎn)品規(guī);圃炷芰Α
5、深科技:公司充分利用沛頓存儲(chǔ)芯片封測(cè)技術(shù),成功導(dǎo)入FPC指紋模組業(yè)務(wù),形成存儲(chǔ)芯片+指紋模組的制造模式,實(shí)現(xiàn)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈的延伸,提升了整個(gè)指紋模組制造的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
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