2021年封裝概念股名單出爐（附股）

　　5月6日午后消息，封裝概念報跌，利揚芯片（-8.867%）領(lǐng)跌，大族激光、康強電子、芯朋微等跟跌。

　　據(jù)南方財富網(wǎng)數(shù)據(jù)顯示，相關(guān)封裝概念股：

　　1、亞光科技：公司在互動易平臺表示，未來公司將在鞏固微波集成電路領(lǐng)域市場地位同時，積極在單片集成電路設(shè)計、系統(tǒng)級封裝設(shè)計與生產(chǎn)、半導(dǎo)體MEMS設(shè)計等方面的軍工電子領(lǐng)域小型化布局，推動芯片國產(chǎn)化。

　　2、澳洋順昌：公司LED芯片銷售客戶為下游LED封裝企業(yè)，其業(yè)績主要受原材料價格及市場供求關(guān)系導(dǎo)致的銷售價格變動情況的影響，同時，作為制造行業(yè)公司，企業(yè)自身技術(shù)水平及生產(chǎn)效率的高低也是經(jīng)營狀況優(yōu)劣的關(guān)鍵。

　　3、銳科激光：本項目具體建設(shè)內(nèi)容包括，中高功率直接半導(dǎo)體激光器生產(chǎn)總裝線；中高功率半導(dǎo)體激光器光纖耦合模塊生產(chǎn)線；中高功率半導(dǎo)體激光器芯片封裝生產(chǎn)線；中高功率半導(dǎo)體激光器傳能光纜生產(chǎn)線；中高功率半導(dǎo)體激光器用合束器件生產(chǎn)線；半導(dǎo)體激光器研發(fā)實驗室建設(shè)。

　　4、聯(lián)瑞新材：主要產(chǎn)品包括結(jié)晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉，硅微粉產(chǎn)品具有高耐熱、高絕緣、低線性膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱性好等優(yōu)良性能，是一種性能優(yōu)異的先進無機非金屬材料，可廣泛應(yīng)用于電子電路用覆銅板、芯片封裝用環(huán)氧塑封料以及電工絕緣材料、膠粘劑、陶瓷、涂料等領(lǐng)域，終端應(yīng)用于消費電子、汽車工業(yè)、航空航天、風力發(fā)電、國防軍工等行業(yè)。

　　本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考， 不對您構(gòu)成任何投資建議。用戶應(yīng)基于自己的獨立判斷，自行決定證券投資并承擔相應(yīng)風險。股市有風險，投資需謹慎。