2021年芯片封測(cè)板塊上市公司有哪些？芯片封測(cè)板塊上市公司一覽

　　6月23日盤中分析，從盤面上看，芯片封測(cè)概念報(bào)漲，聯(lián)得裝備4.075%領(lǐng)漲，晶方科技、長(zhǎng)電科技、通富微電、華天科技等跟漲。相關(guān)芯片封測(cè)板塊上市公司有：

　　聯(lián)得裝備300545：2021年第一季度公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)38.15%至2.26億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-85.32%至321.6萬。

　　2020年4月公司擬發(fā)行股票建設(shè)半導(dǎo)體封測(cè)智能裝備建設(shè)項(xiàng)目。

　　長(zhǎng)電科技600584：2021年第一季度公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)17.59%至67.12億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)188.68%至3.86億。

　　高端產(chǎn)品圓片級(jí)封裝WL-CSP年出貨量18億顆，同比增長(zhǎng)28.5%，8-12英寸BUMP年出貨量69萬片次，同比增長(zhǎng)60%；特色產(chǎn)品MIS封裝量產(chǎn)客戶已增加到17家，封裝種類增加到29個(gè)，全年封裝出貨量近5億顆，年材料出貨量近30萬條，公司基板類高端集成電路封測(cè)的生產(chǎn)技術(shù)能力及規(guī)模在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。

　　晶方科技603005：2021年第一季度公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)72.49%至3.29億元。

　　公司是全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測(cè)服務(wù)商。

　　通富微電002156：2021年第一季度公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)50.85%至32.68億元。

　　通富微電通過收購(gòu)AMD蘇州及檳城股權(quán)成為其主要的封測(cè)供應(yīng)商，主要用于比特幣“礦機(jī)”的AMDR500顯卡的GPU在公司的蘇州工廠和檳城工廠進(jìn)行封測(cè)。

　　華天科技002185：2021年第一季度公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)53.49%至25.97億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)349.85%至2.82億。

　　公司與南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)于2018年7月6日簽訂南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目《投資協(xié)議》。

　　太極實(shí)業(yè)600667：2021年第一季度公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)16.87%至43.91億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)22.39%至1.32億。

　　通過持續(xù)投入，加快導(dǎo)入19納米高新技術(shù)DRAM存儲(chǔ)器芯片的封裝技術(shù)和測(cè)試技術(shù)，大大提高了產(chǎn)品的存儲(chǔ)速度及存儲(chǔ)容量的同時(shí)降低了產(chǎn)品功耗，促使海太在DRAM的封測(cè)代工領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了與世界領(lǐng)先技術(shù)水平的接軌。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。