半導體封裝測試上市龍頭公司有哪些，把握半導體封裝測試概念上市公司機會

　　半導體封裝測試上市龍頭公司有：

　　長電科技：半導體封裝測試龍頭。公司與中國移動合作的CMMBCA證書認證卡、用于手機銀行的MicroSDKey，與中國電信合作的MicroSDWIFI，與無錫美新半導體合作的MEMS產(chǎn)品。

　　半導體封裝測試概念上市公司其他的還有：

　　康強電子：寧波康強電子股份有限公司成立于1992年6月，2002年10月完成股份制改為寧波康強電子股份有限公司，是一家專業(yè)從事各類半導體封裝材料的開發(fā)、生產(chǎn)、銷售的國家級高新技術企業(yè)。

　　通富微電：從創(chuàng)立初期開始，公司就將拓展國內(nèi)、國外市場并舉作為公司長期發(fā)展戰(zhàn)略，并以超前的意識，主動融入全球半導體產(chǎn)業(yè)鏈，積累了長期國際市場開發(fā)的經(jīng)驗，公司與歐美、日本的重要客戶保持了長期合作，即使在過去2年全球行業(yè)市場下行周期中依然保持了穩(wěn)健的份額和產(chǎn)值規(guī)模。

　　華天科技：公司的主營業(yè)務為半導體集成電路封裝測試，目前公司集成電路封裝產(chǎn)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多個系列。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔。