A股2023年封裝龍頭上市公司有哪些？（3月15日）

　　封裝龍頭上市公司有：

　　長(zhǎng)電科技：封裝龍頭

　　近5個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技期間整體上漲4.14%，最高價(jià)為29.19元，最低價(jià)為27.35元，總市值上漲了21.35億。

　　3月14日消息，長(zhǎng)電科技資金凈流入1.75億元，超大單資金凈流入9191.47萬(wàn)元，換手率3.16%，成交金額16.08億元。

　　公司是目前國(guó)內(nèi)唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的廠商。

　　通富微電：封裝龍頭

　　近5個(gè)交易日股價(jià)上漲3.18%，最高價(jià)為23.59元，總市值上漲了11.2億。

　　3月14日消息，通富微電資金凈流入1.19億元，超大單資金凈流入6488.52萬(wàn)元，換手率7.5%，成交金額21.47億元。

　　深科技：回顧近3個(gè)交易日，深科技期間整體上漲0.7%，最高價(jià)為12.69元，總市值上漲了1.4億元。2023年股價(jià)上漲14.61%。

　　廈門信達(dá)：回顧近3個(gè)交易日，廈門信達(dá)期間整體下跌2.33%，最高價(jià)為7元，總市值下跌了9033.25萬(wàn)元。2023年股價(jià)上漲9.61%。

　　ST德豪：ST德豪（002005）3日內(nèi)股價(jià)2天上漲，上漲3.11%，最新報(bào)1.61元，2023年來(lái)上漲7.45%。

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