4月24日簡訊：晶圓概念股報(bào)跌，神工股份、圣邦股份跌超10%

　　 南方財(cái)富網(wǎng)午后簡訊，4月24日晶圓概念報(bào)跌，神工股份（45.18，-11.3，-20.01%）領(lǐng)跌，圣邦股份(127.71，-20.39，-13.77%)、泰晶科技(24.93，-2.77，-10%)、立昂微(50.99，-5.57，-9.85%)、國科微(101.77，-7.85，-7.16%)等跟跌。

　　相關(guān)晶圓概念股分析：

　　神工股份：

　　近5個(gè)交易日股價(jià)上漲5.36%，最高價(jià)為59.16元，總市值上漲了4.85億，當(dāng)前市值為74.26億元。

　　公司產(chǎn)品目前主要向集成電路刻蝕用硅電極制造商銷售，經(jīng)機(jī)械加工制成集成電路刻蝕用硅電極，集成電路刻蝕用硅電極是晶圓制造刻蝕環(huán)節(jié)所必需的核心耗材。

　　圣邦股份：

　　回顧近5個(gè)交易日，圣邦股份有4天下跌。期間整體下跌13.63%，最高價(jià)為171.32元，最低價(jià)為158元，總成交量2647.95萬手。

　　公司掌握了先進(jìn)的模擬芯片設(shè)計(jì)與開發(fā)技術(shù)，研制出一系列具有高可靠性與一致性的模擬芯片產(chǎn)品，同時(shí)與國內(nèi)外知名終端整機(jī)廠商、電子元器件經(jīng)銷商、晶圓制造商以及封裝測試廠商建立了高效聯(lián)動(dòng)機(jī)制，并以關(guān)鍵技術(shù)和重點(diǎn)產(chǎn)品為突破口，不斷提升核心競爭力，現(xiàn)已成為國內(nèi)領(lǐng)先的高性能、高品質(zhì)模擬芯片設(shè)計(jì)企業(yè)。

　　泰晶科技：

　　近5日泰晶科技股價(jià)上漲0.65%，總市值上漲了5005.84萬，當(dāng)前市值為69.33億元。2023年股價(jià)上漲25.52%。

　　泰晶科技消息，公司最新研制的用于光刻工程的高精度配套設(shè)備―全自動(dòng)晶圓調(diào)頻及測選機(jī)，近日又取得新突破，該設(shè)備適用于光刻晶圓頻率調(diào)整及分測，配合基于半導(dǎo)體技術(shù)的光刻制程量產(chǎn)及質(zhì)量提升。這一設(shè)備的研制成功，不僅填補(bǔ)了行業(yè)空白，而且保證了關(guān)鍵性技術(shù)的保密性，為公司正在進(jìn)行的大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)提供了更優(yōu)的方案。

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