5月5日新股上市：晶合集成（688249）

　　晶合集成（688249）計劃于2023年5月5日上市，擬發(fā)行5.02億股，每股定價19.86元。

　　公司主營業(yè)務(wù)為12英寸晶圓代工業(yè)務(wù)。

　　財報顯示，2023年第一季度公司資產(chǎn)總額約381.66億元，凈資產(chǎn)約176.82億元，營業(yè)收入約10.9億元，凈利潤約-3.76億元，資本公積約112.09億元，未分配利潤約4854.52萬元。

　　此次募集資金擬投入310000萬元于收購制造基地廠房及廠務(wù)設(shè)施、245000萬元于28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺研發(fā)項目、150000萬元于40納米邏輯芯片工藝平臺研發(fā)項目，項目總投資金額為95億元，實際募集資金為99.6億元。

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