上海合晶：計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)企業(yè)，今日開啟申購

　　上海合晶今日新股申購，以下為新股介紹：

　　上海合晶1月30日發(fā)行申購上限1.05萬股

　　證券簡稱：上海合晶

　　股票代碼：688584

　　申購代碼：787584

　　發(fā)行價格：22.66元/股

　　頂格申購上限：1.05萬股

　　頂格申購需配市值：10.5萬元

　　申購日期：1月30日

　　繳款時間：2月1日

　　該新股屬于計算機、通信和其他電子設(shè)備制造業(yè)。

　　上海合晶將于科創(chuàng)板上市。

　　此次上海合晶的上市承銷商是中信證券股份有限公司。

　　公司主營半導體硅外延片的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售，并提供其他半導體硅材料加工服務(wù)。

　　公司最近一期2023年第三季度的營收為10.73億元，凈利潤為2.14億元，資本公積約12.87億元，未分配利潤約8.5億元。

　　募集的資金預(yù)計用于低阻單晶成長及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項目、補充流動資金及償還借款、優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目等，預(yù)計投資的金額分別為77500萬元、60000萬元、18856.26萬元。

　　數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，股市有風險，投資需謹慎，據(jù)此操作，風險自擔。