后日1只新股迎來(lái)申購(gòu)（11月18日）

　　后日，共有1只新股可申購(gòu)，為科創(chuàng)板聯(lián)蕓科技。

　　聯(lián)蕓科技（688449）

　　證券簡(jiǎn)稱：聯(lián)蕓科技，證券代碼：688449，申購(gòu)代碼：787449，申購(gòu)時(shí)間：11月18日，發(fā)行數(shù)量：1億股，上網(wǎng)發(fā)行數(shù)：1400萬(wàn)股，發(fā)行價(jià)格：11.25元/股，市盈率：166.67倍，個(gè)人申購(gòu)上限：1.4萬(wàn)股，募集資金：11.25億元。

　　該新股主要承銷商為中信建投證券股份有限公司，其承銷方式是余額包銷，發(fā)行前每股凈資產(chǎn)為1.59元。

　　公司經(jīng)營(yíng)范圍為技術(shù)開(kāi)發(fā)、技術(shù)服務(wù)、成果轉(zhuǎn)讓:集成電路、計(jì)算機(jī)軟件;生產(chǎn):計(jì)算機(jī)軟件產(chǎn)品;銷售自產(chǎn)產(chǎn)品;批發(fā):電子產(chǎn)品、集成電路應(yīng)用產(chǎn)品、模塊電子終端產(chǎn)品、機(jī)電設(shè)備、計(jì)算機(jī)軟硬件;貨物或技術(shù)進(jìn)出口。

　　根據(jù)公司2024年第三季度財(cái)報(bào)。

　　公司本次募集資金11.25億元，其中78625.28萬(wàn)元用于聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項(xiàng)目；46565.64萬(wàn)元用于新一代數(shù)據(jù)存儲(chǔ)主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目；44464.66萬(wàn)元用于AIoT信號(hào)處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。