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半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市公司|2023年第二季度研發(fā)支出前十榜單

2024-02-29 06:05 南方財富網(wǎng)

  2023年第二季度半導(dǎo)體先進(jìn)封裝上市公司研發(fā)支出排行榜如下:環(huán)旭電子(601231)研發(fā)支出總額高達(dá)8.11億,長電科技(600584)和通富微電(002156)分別排名第二和第三,華潤微(688396)、芯原股份(688521)、太極實(shí)業(yè)(600667)、生益科技(600183)、華天科技(002185)、興森科技(002436)、博威合金(601137)分別進(jìn)入前十,其研發(fā)支出總額分別排名第4-10名。

  以上上市公司相關(guān)數(shù)據(jù)由南方財富網(wǎng)整理提供,僅供參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險自擔(dān)。