半導(dǎo)體上市公司龍頭股票，名單全梳理�。�2023年12月）

　　半導(dǎo)體上市公司龍頭股票有哪些？半導(dǎo)體上市公司龍頭股票有：

　　聞泰科技：半導(dǎo)體龍頭。12月27日消息，聞泰科技5日內(nèi)股價(jià)下跌4.03%，今年來漲幅下跌-12.47%，最新報(bào)40.410元，市盈率為34.25。

　　公司原本是手機(jī)電子ODM廠商，通過并購安世半導(dǎo)體的收購，打通半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上游和中游。一季度實(shí)現(xiàn)凈利潤6.52億元，凈利潤同比增長2.56%，最新市值1257億元。

　　卓勝微：半導(dǎo)體龍頭。12月27日消息，卓勝微最新報(bào)價(jià)138.730元，3日內(nèi)股價(jià)下跌0.66%；今年來漲幅上漲11.78%，市盈率為69.25。

　　三安光電：半導(dǎo)體龍頭。12月27日消息，三安光電5日內(nèi)股價(jià)下跌0.45%，今年來漲幅下跌-27.13%，最新報(bào)13.270元，市盈率為88.47。

　　睿能科技：半導(dǎo)體龍頭。12月27日開盤消息，睿能科技最新報(bào)價(jià)15.030元，漲1.23%，3日內(nèi)股價(jià)上漲0.27%；今年來漲幅下跌-10.91%，市盈率為56.82。

　　華峰測控：半導(dǎo)體龍頭。12月27日開盤消息，華峰測控最新報(bào)價(jià)115.530元，漲3.25%，3日內(nèi)股價(jià)下跌1.2%；今年來漲幅下跌-30.79%，市盈率為19.95。

　　華潤微：半導(dǎo)體龍頭。12月27日消息，華潤微5日內(nèi)股價(jià)下跌3.78%，今年來漲幅下跌-24.36%，最新報(bào)43.350元，市盈率為21.87。

　　安集科技：半導(dǎo)體龍頭。安集科技最新報(bào)價(jià)157.510元，7日內(nèi)股價(jià)下跌4.18%；今年來漲幅上漲9.08%，市盈率為34.32。

　　晶方科技：半導(dǎo)體龍頭。12月27日開盤消息，晶方科技最新報(bào)價(jià)21.320元，漲3%，3日內(nèi)股價(jià)上漲0.23%；今年來漲幅上漲4.36%，市盈率為60.91。

　　半導(dǎo)體概念股其他的還有：

　　深科技：回顧近3個(gè)交易日，深科技有1天下跌，期間整體下跌0.7%，最高價(jià)為15.53元，最低價(jià)為15.89元，總市值下跌了1.72億元，下跌了0.7%。在集成電路半導(dǎo)體封裝測試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測技術(shù)，為國內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測試企業(yè)，也是國內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。

　　方大集團(tuán)：在近3個(gè)交易日中，方大集團(tuán)有2天上漲，期間整體上漲0.67%，最高價(jià)為4.48元，最低價(jià)為4.33元。和3個(gè)交易日前相比，方大集團(tuán)的市值上漲了3221.62萬元。公司2012年已停止半導(dǎo)體照明（LED）氮化鎵外延片及芯片產(chǎn)品生產(chǎn)。

　　皇庭國際：回顧近3個(gè)交易日，皇庭國際期間整體上漲2.16%，最高價(jià)為3.61元，總市值上漲了9680.71萬元。2023年股價(jià)下跌-5.12%。擬收購德興市意發(fā)功率半導(dǎo)體的股權(quán)。意發(fā)功率主要從事功率半導(dǎo)體器件及智能功率控制器件的設(shè)計(jì)、制造及銷售，具備從芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造到模組設(shè)計(jì)一體化的能力。

　　深圳華強(qiáng)：回顧近3個(gè)交易日，深圳華強(qiáng)有1天下跌，期間整體下跌0.64%，最高價(jià)為11元，最低價(jià)為11.24元，總市值下跌了7321.37萬元，下跌了0.64%。公司完成了對芯斐電子50%股權(quán)的收購，芯斐電子是國內(nèi)知名的主動(dòng)類電子元器件代理及技術(shù)方案提供商，在汽車電子、車聯(lián)網(wǎng)、智慧城市及安防、智能手機(jī)等多領(lǐng)域提供一站式服務(wù)；同時(shí)兼具半導(dǎo)體產(chǎn)品設(shè)計(jì)能力。

　　中國長城：近3日中國長城股價(jià)下跌5.3%，總市值下跌了31.29億元，當(dāng)前市值為316.45億元。2023年股價(jià)下跌-22.32%。國內(nèi)半導(dǎo)體激光隱形晶圓切割技術(shù)取得實(shí)質(zhì)性重大突破，相關(guān)裝備依賴進(jìn)口的局面將打破。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。