2021年存儲(chǔ)封測(cè)概念上市公司股票一覽

　　周四早盤數(shù)據(jù)提示，存儲(chǔ)封測(cè)概念報(bào)漲，深科技（18.07，0.31，1.745%）領(lǐng)漲，興森科技(0.7%)、大恒科技(0.076%)等跟漲。以下是相關(guān)概念股票：

　　深科技：公司2021年第一季度總營(yíng)收38.27億，毛利率7.78%，每股收益0.1360元。

　　公司封裝測(cè)試產(chǎn)品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具備MCU、MEMS、MRAM、FPGA等產(chǎn)品封測(cè)能力，此外QFN、SOP等產(chǎn)品線也在建立中，預(yù)計(jì)下半年可以建成投產(chǎn)。

　　興森科技：公司2021年第一季度總營(yíng)收10.71億，毛利率31.98%，每股收益0.0700元。

　　興森研究院致力于PCB行業(yè)和集成電路封測(cè)產(chǎn)業(yè)材料的新產(chǎn)品開發(fā)、新工藝研發(fā)、制程能力提升與技術(shù)應(yīng)用推廣，孵化了剛撓結(jié)合板、高端光模塊PCB、HDI板、高頻高速板、金屬基板，以及半導(dǎo)體測(cè)試板、封裝基板等多種高端新產(chǎn)品項(xiàng)目并提供了產(chǎn)業(yè)化技術(shù)支持，形成了新產(chǎn)品規(guī)�；�制造能力。

　　長(zhǎng)電科技：公司2021年第一季度總營(yíng)收67.12億，毛利率16.03%，每股收益0.2400元。

　　高端產(chǎn)品圓片級(jí)封裝WL-CSP年出貨量18億顆，同比增長(zhǎng)28.5%，8-12英寸BUMP年出貨量69萬片次，同比增長(zhǎng)60%；特色產(chǎn)品MIS封裝量產(chǎn)客戶已增加到17家，封裝種類增加到29個(gè)，全年封裝出貨量近5億顆，年材料出貨量近30萬條，公司基板類高端集成電路封測(cè)的生產(chǎn)技術(shù)能力及規(guī)模在行業(yè)中處于領(lǐng)先地位。

　　通富微電：公司2021年第一季度總營(yíng)收32.68億，毛利率17.53%，每股收益0.1200元。

　　公司在國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)中率先實(shí)現(xiàn)12英寸28納米手機(jī)處理器芯片后工序全制程大規(guī)模生產(chǎn)，包括Bumping、CP、FC、FT、SLT等。

　　華天科技：公司2021年第一季度總營(yíng)收25.97億，毛利率23.66%，每股收益0.1029元。

　　2018年7月6日公告，公司擬在南京浦口經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)投資建設(shè)南京集成電路先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。