后天上市的2只可轉(zhuǎn)債簡析（5月9日）

　　后天，共有2只可轉(zhuǎn)債上市，為景旺電子可轉(zhuǎn)債景23轉(zhuǎn)債、海能實業(yè)可轉(zhuǎn)債海能轉(zhuǎn)債。

　　景23轉(zhuǎn)債，債券代碼：113669

　　景23轉(zhuǎn)債正股為景旺電子，上市日期為2023年5月9日。

　　具體中簽情況如下所示：

　　末"五"位數(shù)：96487

　　末"六"位數(shù)：024427，224427，387795，424427，624427，824427，887795

　　末"七"位數(shù)：6232733

　　末"八"位數(shù)：02334703，52334703

　　末"九"位數(shù)：993865398

　　末"十"位數(shù)：1163823320，6163823320

　　末"十一"位數(shù)：01466448574

　　景旺電子所屬行業(yè)為制造業(yè)-計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)

　　5月5日消息，景旺電子截至下午3點收盤，該股跌4.59%，報22.430元；5日內(nèi)股價下跌3.7%，市值為190.04億元。

　　從景旺電子近五年營收復合增長來看，近五年營收復合增長為22.8%，過去五年營收最低為2017年的41.92億元，最高為2021年的95.32億元。

　　。公司主要從事印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是國內(nèi)少數(shù)產(chǎn)品類型覆蓋剛性電路板(RPCB)、柔性電路板(FPC，含SMT)和金屬基電路板(MPCB)等多品類、多樣化產(chǎn)品的廠商，公司貼近市場與客戶，橫向發(fā)展高密度互連、高速多層、高頻、高散熱、多層軟板和軟硬結(jié)合等產(chǎn)品，不斷提升高多層、高階HDI、SLP的產(chǎn)能，可以為全球客戶提供多樣化的產(chǎn)品選擇與一站式服務。

　　募集資金用途：景旺電子科技(珠海)有限公司一期工程-年產(chǎn)60萬平方米高密度互連印刷電路板項目。

　　海能轉(zhuǎn)債，債券代碼：123193

　　海能實業(yè)可轉(zhuǎn)債上市日期為5月9日。

　　具體中簽情況如下所示：

　　末"五"位數(shù)：12345

　　末"六"位數(shù)：495886，995886

　　末"七"位數(shù)：1110346，3110346，4908356，5110346，7110346，9110346，9908356

　　末"八"位數(shù)：09439492，34439492，59439492，84439492

　　末"九"位數(shù)：042909239，242909239，254239690，442909239，642909239，754239690，842909239

　　末"十"位數(shù)：4404008505，9404008505

　　末"十一"位數(shù)：09556676387

　　海能實業(yè)所屬行業(yè)為制造業(yè)-計算機、通信和其他電子設備制造業(yè)，公司的產(chǎn)品主要應用在智能移動通訊、影音設備、PC、智能可穿戴設備及各類電子終端產(chǎn)品領(lǐng)域，。

　　5月5日消息，開盤報27.05元，截至下午三點收盤，該股跌0.74%報26.830元。當前市值41.12億。

　　從近五年營收復合增長來看，海能實業(yè)近五年營收復合增長為22.55%，過去五年營收最高為2021年的20.8億元，最低為2017年的8.96億元。

　　募集資金用途：越南新建年產(chǎn)3，360萬件消費類電子廠項目、補充流動資金。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。