星期三新股提示：萬(wàn)豐股份、中芯集成上市

　　星期三，共有2只新股上市，為上交所主板萬(wàn)豐股份、科創(chuàng)板中芯集成。

　　萬(wàn)豐股份（603172）

　　于5月10日在上海證券交易所上市

　　證券簡(jiǎn)稱(chēng)：萬(wàn)豐股份

　　證券代碼：603172

　　發(fā)行價(jià)：14.58元/股

　　發(fā)行市盈率：30.23倍

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為從事分散染料及其濾餅的研發(fā)、生產(chǎn)及銷(xiāo)售。

　　財(cái)報(bào)方面，公司2023年第一季度總資產(chǎn)約8.72億元，凈資產(chǎn)約5.9億元，營(yíng)業(yè)收入約1.37億元，凈利潤(rùn)約1555萬(wàn)元，資本公積約2.41億元，未分配利潤(rùn)約2.14億元。

　　該新股此次募集的部分資金擬用于年產(chǎn)1萬(wàn)噸分散染料技改提升項(xiàng)目，金額為36000萬(wàn)元；補(bǔ)充流動(dòng)資金，金額為11000萬(wàn)元；研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目，金額為8000萬(wàn)元，項(xiàng)目投資總額為5.5億元，實(shí)際募集資金總額為4.87億元。

　　中芯集成（688469）

　　據(jù)交易所公告，中芯集成2023年5月10日在上海證券交易所上市，公司證券代碼為688469，發(fā)行價(jià)為5.69元/股。

　　公司主營(yíng)業(yè)務(wù)為功率半導(dǎo)體和MEMS傳感器等模擬類(lèi)芯片領(lǐng)域的一站式晶圓代工及封裝測(cè)試業(yè)務(wù)。

　　公司最近一期2023年第一季度的營(yíng)收為11.55億元，凈利潤(rùn)為-6.2億元，資本公積約4.61億元，未分配利潤(rùn)約-25.83億元。

　　此次募集資金中預(yù)計(jì)1100000萬(wàn)元投向二期晶圓制造項(xiàng)目、656400萬(wàn)元投向MEMS和功率器件芯片制造及封裝測(cè)試生產(chǎn)基地技術(shù)改造項(xiàng)目、434000萬(wàn)元投向補(bǔ)充流動(dòng)資金，項(xiàng)目總投資金額為219.04億元，實(shí)際募集資金為96.27億元。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。